| 芯片封裝產(chǎn)業(yè)園

領(lǐng)存芯片封裝產(chǎn)業(yè)園聚焦空間級(jí)別存儲(chǔ)類芯片封裝，產(chǎn)品包括：Nand Flash，eMMC，UFS，SSD等產(chǎn)品，產(chǎn)品聚焦為航空航天、抗輻射、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃面積為15萬(wàn)平米，包含兩棟封裝廠區(qū)，兩棟標(biāo)準(zhǔn)廠房，兩棟研發(fā)樓，一棟宿舍，一棟專家公寓樓，地下一層為停車場(chǎng)及配套商業(yè)區(qū)域，為綠色、科技、研學(xué)多維一體的城市地標(biāo)綜合體。

2024年，領(lǐng)存實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)了閃存計(jì)算技術(shù)（iNc，in-Nand computing，讓固態(tài)硬盤同時(shí)具備存儲(chǔ)和計(jì)算能力）滿足AI訓(xùn)練服務(wù)器存算一體化的技術(shù)要求，領(lǐng)存封裝產(chǎn)業(yè)園主要圍繞這項(xiàng)技術(shù)，封裝具備AI訓(xùn)練和存儲(chǔ)雙重功能的固態(tài)硬盤、UFS/eMMC（手機(jī)、平板、車載使用）以及空間級(jí)閃存芯片（衛(wèi)星及自動(dòng)駕駛車載使用）產(chǎn)品，為邊緣端AI訓(xùn)練提供產(chǎn)品級(jí)解決方案。